Некоторое время назад на просторах интернета появилась новость о том, что компания AMD планирует в обозримом будущем отправить в релиз новую серию процессоров под названием Ryzen AI MAX 300. Данная линейка, по словам западных инсайдеров, будет состоять из PRO-моделей и базовых решений без приставки «PRO», которые нацелены на геймеров (и, вероятно, будут немного дешевле). К сожалению, на данный момент информации о том, чем эти серии чипов будут отличаться друг от друга, помимо поддержки технологии Ryzen PRO, нет, но журналистам из VideoCardz удалось разузнать больше деталей о встроенной графике грядущих мобильных процессоров.
Новая информация появилась благодаря базе данных бенчмарка PassMark, в которой появились записи о тестировании процессоров Ryzen AI MAX+ PRO 395 и Ryzen AI MAX PRO 390. Да, не совсем ясно, что значит «+» в названии первого «камня», но куда более интересные данные расположены ниже — в разделе протестированной видеокарты. Здесь у грядущих процессоров «красной компании» указаны графические ускорители Radeon 8060S и Radeon 8050S соответственно. Стоит напомнить, что ранее в сети возникала информация о том, что данная графика работает на архитектуре RDNA 3.5 — старшая модель получит 40 вычислительных блоков, а младшая будет оборудована 32 блоками.
И если эта информация верна, то новая встроенная графика от AMD способна оставить позади дискретные видеокарты весьма высокого уровня. Например, исходя из баллов PassMark, графическая подсистема Radeon 8050S оказалась мощнее дискретной RX 7600 (её называют лучшим решением по соотношению цены к производительности в разрешении 1080р) и подобралась вплотную к RTX 3060 на 12 ГБ памяти. Безусловно, это не какой-то прорыв, но в случае с разрешением Full HD такая встроенная графика нивелирует необходимость использовать дискретную видеокарту (в случае с игровыми ноутбуками это позволит существенно снизить стоимость модели).
Правда, есть и некоторые странности — например, Radeon 8060S, которая, судя по предыдущим инсайдам, должна быть мощнее из-за большего количества вычислительных блоков, на деле в тесте показала себя хуже младшего собрата. Возможно, это связано с неудачным прохождением теста, перегревом или ограничением по энергопотреблению. Больше деталей компания должна поведать на выставке CES 2025, которая пройдёт уже в начале января, где новые чипы, скорее всего, представят официально.
