Сегодня, 17 июня, информационное издание Tom's Hardware со ссылкой на свои источники сообщило, что компания Samsung уже в 2024 году планирует представить миру передовую платформу 3D-упаковки полупроводниковой продукции под названием SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). У данной платформы есть три отдельных ответвления производства — SAINT-S для SRAM (статическая память с произвольным доступом или «статическая оперативная память), SAINT-L для логических блоков и SAINT-D для укладки DRAM (оперативная энергозависимая память) поверх логических чипов (речь о центральных или графических процессорах).
Данный метод 3D-упаковки представляет собой вертикальную укладку чипов высокоскоростной HBM-памяти поверх процессоров, что в корне отличается от существующей технологии 2,5D-упаковки. На текущий момент при производстве чипы HBM-памяти укладываются горизонтально по отношению к графическому процессору, например, а за связь компонентов отвечает кремниевый интерпозер — электрический интерфейс. В случае с новой технологией вертикальной укладки чипов памяти необходимость в данном интерфейсе пропадает, но для HBM-памяти нужна новая базовая матрица, которую крайне тяжело изготовить. Но Samsung эту проблему преодолела и теперь готова пожинать плоды.
Дело в том, что новая технология производства позволяет получить массу преимуществ от работы HBM-памяти — более высокую скорость передачи данных, повышенную чистоту сигнала, заметно сниженное энергопотребление и более низкие задержки. С другой стороны, стоимость упаковки чипов нового формата довольно высокая, да и Samsung не спешит делиться технологией с кем-либо. Новая 3D-упаковка HBM-чипов будет предоставляться в формате услуги «под ключ» — южнокорейский гигант сам изготовит чипы памяти HBM, после чего производственное подразделение соберёт готовый процессор под заказ.
Но цена такого формата производства — лишь половина беды. Стоит понимать, что для реализации технологии SAINT-D и размещения HBM-памяти на логической матрице процессора нужно, чтобы чип был соответствующим образом спроектирован самим производителем, который будет учитывать особенности новой технологии и многие другие параметры. На текущий момент в мире нет ни одного процессора, дизайн которого позволил бы использовать вертикальную установку чипов памяти, так что, скорее всего, минимум до середины 2025 года новая технология широким спросом пользоваться не будет. Но в течение 2-3 лет она может в корне изменить индустрию полупроводниковой продукции.
