Меморандум о решении по созданию совместного предприятия по выпуску микросхем на территории Малайзии подписали тайваньская компания Hon Hai Precision Industry (бренд) и малазийская Dagang NeXchange (DNeX), 18 мая сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes. Компании планируют построить на территории Малайзии завод по производству микросхем с технологическим процессом 40–28 нм на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Планируется выпускать 40 тыс. пластин с чипами в месяц. 40 тыс. пластин в месяц — это немного в мировом масштабе. Глобальные производственные мощности обеспечивают около 21 млн пластин в месяц, а только четыре крупных завода TSMC на Тайване выпускают по 250 тыс. 300 мм пластин с чипами в месяц каждый. Вместе с тем, это крупный шаг как для Foxconn, так и не только DNeX, но и всей электронной отрасли Малайзии. Завод станет первым микроэлектронным предприятием в стране, производящем чипы на 300 мм пластинах. DNeX имеет собственные мощности в Малайзиии. На заводе компании выпускаются микросхемы с техпроцессом 180–110 нм на пластинах диаметром 200 мм.
