Micron начала поставки 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC. По заявлениям компании, данные чипы обладают самой высокой плотностью на рынке, потому что объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Кроме выросшей плотности новые 232-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND TLC будут иметь до двух раз увеличившуюся скорость записи и до 75% увеличившуюся скорость чтения по сравнению с предыдущими поколениями.
Читать далее